【摘 要】
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采用粉末冶金法制备了不同颗粒含量的TiNp/Cu系列复合材料.研究了TiNp对TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、导电性能及摩擦磨损性能的影响,并与相同制备工艺所制备的纯铜及WC
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采用粉末冶金法制备了不同颗粒含量的TiNp/Cu系列复合材料.研究了TiNp对TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、导电性能及摩擦磨损性能的影响,并与相同制备工艺所制备的纯铜及WCp/Cu复合材料的性能作了比较.针对粉末冶金法制备的复合材料,对已有的电导率理论计算模型进行了修正.结果表明:TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、摩擦磨损性能明显优于纯铜,导电性能与相同体积分数的WCp/Cu复合材料相近,而摩擦磨损性能优于相同体积分数的WCp/Cu复合材料,TiNp/Cu是一种具有良好应用前景的新型功能材
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