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提出了一种室温封合玻璃微流控芯片的新方法．利用毛细作用将熔化的石蜡液体填充开放的玻璃微通道，冷却后石蜡固体形成牺牲层材料．用UV胶作为黏接剂来封合玻璃基片和盖片．用紫外光通过掩模对UV胶进行选择性曝光，使玻璃基片和盖片被UV胶黏接在一起．加热除去石蜡牺牲层后，得到微通道表面性质基本一致的玻璃微流控芯片．此芯片已成功用于氨基酸的电泳分离．此方法还可实现电极在玻璃芯片上的集成．