高性能“万能芯片”

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与针对某一具体应用领域而设计的专业芯片不同,一枚指甲盖大小的“万能芯片”,只要经过软件改写和编程,就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器等不同行业系统中灵活“跨界”,充当其“大脑”。近日,我国首枚高性能万能芯片正式上市。在芯片界,“万能芯片”因其适用领域广、研制门槛高,成为“武林高手”争相比拼的“重镇”。从上世纪七十年代起,三星、摩托罗拉等全球60多家顶级科技公司,陆续投入到“万能芯片”中。时隔数年,虽花费数亿美元,大多无果而终。
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