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在当前3G的建设过程中，未来网络向LTE的演进能力也为运营商所看重。因此，是否具备向LTE平滑过渡的能力，也是考验芯片供应商的重要指标之一。在中国，按照中国移动的策略，在TD-SCDMA正式投入运营两年之后，就可能全面升级到TDD-LTE。为此，中国移动在TD-SCDMA二期采购中明确表示，所有设备必须支持向LTE的平滑过渡。而且，基站等平台将来也可以与LTE共用。这些要求也对为设备商提供芯片开发平台的半导体供应商提出了更高的要求。
作为全球领先的半导体制造商，飞思卡尔在很早以前就开始重视3G产品的后续平滑演进和兼容，目前已经推出高性能、先进架构的芯片产品，满足运营商和设备开发商提出的平滑过渡需求。
飞思卡尔DSP—支持TD到TDD-LTE演进的最佳选择
在中国移动一期建设中，设备厂商采用了飞思卡尔的一款4核DSP产品MSC8144。而在新一期建设中，飞思卡尔提供了基于他们最新6核DSP——飞思卡尔帮助运营商完成下一代通信的平滑过渡MSC8156的解决方案。
“MSC8156是飞思卡尔根据更高的标准来设计的一款多核DsP产品。它不仅要支持现有的TD-SCDMA，还要能够支持LTE演进技术。”谈到推出MSC81s6的原因时，飞思卡尔网络部亚太区业务拓展总监曲大健先生介绍说：“在未来，用户只要在MSC8156A上加载不同的软件，就可以实现对TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信标准的支持。”而该平台的这一特点，正好可以满足中国移动提出的从TD，SCDMA向LTB平滑过渡的要求，保护运营商在TD-SCDMA上的投资。据悉，截止到目前，在今年初发售样片的MSC8156是市场上唯一一款能够支持向TDD-LTE平滑过渡的DSP平台。
曲大健先生介绍说，无论是对数字产品，还是对模拟产品，中国移动在制定相关标准时，都体现了其在平滑过渡上的考虑。他说，“而我们的DsP平台就恰恰可以满足运营商以及设备商在这方面的要求。设备供应商只要基于MSC8156开发出通用的硬件平台，未来就可以通过加载不同的软件来支持多个通信标准。这也就是人们常说的软件无线电技术。”
MSC8156之所以能够通过通用的硬件系统，支持多个标准，这与其在技术上的先进性密不可分。据悉，MSC8156是业内最先采用45nm工艺的DsP产品之一。与前一代4核数字信号处理器MSC8144相比，在面积基本相同的情况下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由8144的1个增加至两个，DDR接口也从1个增加到两个，并且把每个DDR接口的线宽增加了一倍。通过这样的升级以后，MSC8156上每个DDR接口上的数据吞吐能力增加到了MSC8144上的四倍。此外，MSC8156集成了强大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基带数据的处理，是一个纯DSP解决方案，性价比得到大幅提升。
小体积与高性能一多核DSP的最佳衡量指标
今天市场上的多核DSP主要呈现一下几种发展方向：一方面，一些企业在市场上提供3核DSP产品，未来将提供4核DSP。这类多核DSP产品，核的数目比较少，每个核的处理能力相对较强，但其总体处理能力受到一定的限制。另一方面，一些企业提供64核、128核多核DSP产品。这类多核产品，每个核较为简单，处理能力也比较弱。由于集成了较多的核心、这类DSP的芯片面积会比较大。而飞思卡尔最新推出的6核DSP产品MSC8156，在上述两类多核DSP产品中做了一个平衡。它的核的数目不是最少的，而且每个核的处理能力保持在一个比较强的水平上、因此可以达到较强的总体处理能力，同时还保持了较小的芯片面积水平。
目前市场对于多核DSP的衡量指标主要包括以下四个方面：一是DSP核的处理能力要非常强。二是DSP要有适量的周边接口和较快的接口速率，满足MIMO的需求。三是多核之间要有高速连接，不会造成数据传输和输入的瓶颈。四是基带加速器要有高速的数据吞吐量，高效完成特定算法的处理。而飞思卡尔的MSC8156多核处理器正是满足了以上各方面的需求，在各方面堪称完美的产品。
MSC8156-3G新时代最佳LTE芯片
最近飞思卡尔半导体凭借其先进的多核DSP产品MSC8156，荣获了《中国电子报》颁发的“3G新时代最佳LTB芯片推进奖”。作为全球无线网络设备芯片领域的领先供应商，飞思卡尔率先在业界提出了“通用硬件平台”的产品开发理念，最先向市场交付支持从3G到LTE等多个无线标准的芯片产品，并展开与客户的紧密合作、为推进3G向LTE的平滑过渡做出贡献。同时，作为国际一流的半导体厂商，飞思卡尔也是最早支持中国自主标准TD-SCDMA及TDD-LTE演进技术的厂商，为设备供应商开发TD-SCDMA及TDD-LTE产品提供了重要的技术支撑。
在无线网络设备芯片领域，飞思卡尔是第一家提出通用硬件平台设计理念的企业，并最早向市场推出了相应的产品及解决方案，满足客户目前对3G向LTE平滑过渡的迫切需求。在2009年初，飞思卡尔向业界发售其最新6核DSP产品——MSC8156的样片。MSC81s6针对LTE演进目标设计，拥有业界最高的DSP处理性能和领先的产品架构。除了支持现有3G标准外，通过加载不同的软件、MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代无线通信标准，从而帮助客户实现从3G到LTE的平滑过渡。
MSC8156 DSP针对基带提供的集成多加速器平台引擎技术(称为MAPLE-B)，与6个完全可编程的DSP内核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和WiMAX标准，并且达到HSPA和HSPA+的码速率。在单个平台上实现多标准功能，就不再需要根据不同基站标准重新设计硬件，因此该器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之间进行扩展。MAPLE-B包括Turbo、Viterbi、FFT及DFT的硬件处理单元、其所提供的处理吞吐率是当前市场上其它产品的十倍以上，是当前唯一能够支持LTE基带处理的集成硬件加速器。另外MAPLE-B中还有两个可配置RISC引擎，这些引擎以后可以重新编程，以满足更新需求。
飞思卡尔在无线网络设备芯片技术上所具有的领先地位是保障其实现通用硬件平台的关键因素。飞思卡尔是业界最早采用45nm工艺的企业之一，其新一代通信芯片不仅拥有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新标准规定的高数据速率，同时满足下一代基站要求的吞吐量高、反应时间短的需求。而且，飞思卡尔是业界为数不多的能够提供完整无线网络设备芯片解决方案的半导体公司、可以提供包括数字信号处理器(DSP)、射频(RF)和CPU在内的全线产品。
飞思卡尔一直在积极推动TD及LTE演进技术的发展。为了更紧密地支持中国客户在TDD-LTE上的开发，飞思卡尔在中国成都建立了研发中心。研发中心承担包括RF、DSP和CPU在内的无线网络设备芯片全线产品的研发、算法优化、参考设计以及技术支持等工作，并获得客户的高度认可。从目前设备企业的研发进展来看，预计基于飞思卡尔芯片平台的TDD-LTE设备将于不久的将来率先面市。
作为全球领先的半导体制造商，飞思卡尔在很早以前就开始重视3G产品的后续平滑演进和兼容，目前已经推出高性能、先进架构的芯片产品，满足运营商和设备开发商提出的平滑过渡需求。
飞思卡尔DSP—支持TD到TDD-LTE演进的最佳选择
在中国移动一期建设中，设备厂商采用了飞思卡尔的一款4核DSP产品MSC8144。而在新一期建设中，飞思卡尔提供了基于他们最新6核DSP——飞思卡尔帮助运营商完成下一代通信的平滑过渡MSC8156的解决方案。
“MSC8156是飞思卡尔根据更高的标准来设计的一款多核DsP产品。它不仅要支持现有的TD-SCDMA，还要能够支持LTE演进技术。”谈到推出MSC81s6的原因时，飞思卡尔网络部亚太区业务拓展总监曲大健先生介绍说：“在未来，用户只要在MSC8156A上加载不同的软件，就可以实现对TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信标准的支持。”而该平台的这一特点，正好可以满足中国移动提出的从TD，SCDMA向LTB平滑过渡的要求，保护运营商在TD-SCDMA上的投资。据悉，截止到目前，在今年初发售样片的MSC8156是市场上唯一一款能够支持向TDD-LTE平滑过渡的DSP平台。
曲大健先生介绍说，无论是对数字产品，还是对模拟产品，中国移动在制定相关标准时，都体现了其在平滑过渡上的考虑。他说，“而我们的DsP平台就恰恰可以满足运营商以及设备商在这方面的要求。设备供应商只要基于MSC8156开发出通用的硬件平台，未来就可以通过加载不同的软件来支持多个通信标准。这也就是人们常说的软件无线电技术。”
MSC8156之所以能够通过通用的硬件系统，支持多个标准，这与其在技术上的先进性密不可分。据悉，MSC8156是业内最先采用45nm工艺的DsP产品之一。与前一代4核数字信号处理器MSC8144相比，在面积基本相同的情况下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由8144的1个增加至两个，DDR接口也从1个增加到两个，并且把每个DDR接口的线宽增加了一倍。通过这样的升级以后，MSC8156上每个DDR接口上的数据吞吐能力增加到了MSC8144上的四倍。此外，MSC8156集成了强大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基带数据的处理，是一个纯DSP解决方案，性价比得到大幅提升。
小体积与高性能一多核DSP的最佳衡量指标
今天市场上的多核DSP主要呈现一下几种发展方向：一方面，一些企业在市场上提供3核DSP产品，未来将提供4核DSP。这类多核DSP产品，核的数目比较少，每个核的处理能力相对较强，但其总体处理能力受到一定的限制。另一方面，一些企业提供64核、128核多核DSP产品。这类多核产品，每个核较为简单，处理能力也比较弱。由于集成了较多的核心、这类DSP的芯片面积会比较大。而飞思卡尔最新推出的6核DSP产品MSC8156，在上述两类多核DSP产品中做了一个平衡。它的核的数目不是最少的，而且每个核的处理能力保持在一个比较强的水平上、因此可以达到较强的总体处理能力，同时还保持了较小的芯片面积水平。
目前市场对于多核DSP的衡量指标主要包括以下四个方面：一是DSP核的处理能力要非常强。二是DSP要有适量的周边接口和较快的接口速率，满足MIMO的需求。三是多核之间要有高速连接，不会造成数据传输和输入的瓶颈。四是基带加速器要有高速的数据吞吐量，高效完成特定算法的处理。而飞思卡尔的MSC8156多核处理器正是满足了以上各方面的需求，在各方面堪称完美的产品。
MSC8156-3G新时代最佳LTE芯片
最近飞思卡尔半导体凭借其先进的多核DSP产品MSC8156，荣获了《中国电子报》颁发的“3G新时代最佳LTB芯片推进奖”。作为全球无线网络设备芯片领域的领先供应商，飞思卡尔率先在业界提出了“通用硬件平台”的产品开发理念，最先向市场交付支持从3G到LTE等多个无线标准的芯片产品，并展开与客户的紧密合作、为推进3G向LTE的平滑过渡做出贡献。同时，作为国际一流的半导体厂商，飞思卡尔也是最早支持中国自主标准TD-SCDMA及TDD-LTE演进技术的厂商，为设备供应商开发TD-SCDMA及TDD-LTE产品提供了重要的技术支撑。
在无线网络设备芯片领域，飞思卡尔是第一家提出通用硬件平台设计理念的企业，并最早向市场推出了相应的产品及解决方案，满足客户目前对3G向LTE平滑过渡的迫切需求。在2009年初，飞思卡尔向业界发售其最新6核DSP产品——MSC8156的样片。MSC81s6针对LTE演进目标设计，拥有业界最高的DSP处理性能和领先的产品架构。除了支持现有3G标准外，通过加载不同的软件、MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代无线通信标准，从而帮助客户实现从3G到LTE的平滑过渡。
MSC8156 DSP针对基带提供的集成多加速器平台引擎技术(称为MAPLE-B)，与6个完全可编程的DSP内核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和WiMAX标准，并且达到HSPA和HSPA+的码速率。在单个平台上实现多标准功能，就不再需要根据不同基站标准重新设计硬件，因此该器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之间进行扩展。MAPLE-B包括Turbo、Viterbi、FFT及DFT的硬件处理单元、其所提供的处理吞吐率是当前市场上其它产品的十倍以上，是当前唯一能够支持LTE基带处理的集成硬件加速器。另外MAPLE-B中还有两个可配置RISC引擎，这些引擎以后可以重新编程，以满足更新需求。
飞思卡尔在无线网络设备芯片技术上所具有的领先地位是保障其实现通用硬件平台的关键因素。飞思卡尔是业界最早采用45nm工艺的企业之一，其新一代通信芯片不仅拥有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新标准规定的高数据速率，同时满足下一代基站要求的吞吐量高、反应时间短的需求。而且，飞思卡尔是业界为数不多的能够提供完整无线网络设备芯片解决方案的半导体公司、可以提供包括数字信号处理器(DSP)、射频(RF)和CPU在内的全线产品。
飞思卡尔一直在积极推动TD及LTE演进技术的发展。为了更紧密地支持中国客户在TDD-LTE上的开发，飞思卡尔在中国成都建立了研发中心。研发中心承担包括RF、DSP和CPU在内的无线网络设备芯片全线产品的研发、算法优化、参考设计以及技术支持等工作，并获得客户的高度认可。从目前设备企业的研发进展来看，预计基于飞思卡尔芯片平台的TDD-LTE设备将于不久的将来率先面市。