从ECWC14论文看覆铜板技术的新发展(上)

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【摘要】

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<正>1.前言第十四届世界电子电路大会(ECWC14)于2017年4月25至27日在韩国高阳市举行。ECWC为世界电子电路理事会(WECC)每三年举行一次的国际研讨会,由世界电子电路理事会(WEC

【作者】

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李小兰

【机构】

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中国电子材料行业协会覆铜板分会

【出处】

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覆铜板资讯

【发表日期】

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2017年4期

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<正>1.前言第十四届世界电子电路大会(ECWC14)于2017年4月25至27日在韩国高阳市举行。ECWC为世界电子电路理事会(WECC)每三年举行一次的国际研讨会,由世界电子电路理事会(WECC)[注]的会员国协会会员每三年举办一次大会,以轮换方式于亚洲、美洲及欧洲等地区举行。ECWC14邀请了世界各国电子电路领域学术、行业和政府的专家、学者、技术人员参与,该国际研讨会提供

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