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为了在 solder 喷气在 solder 肿块形成上调查团结的影响，处理，液体(VOF ) 的卷侵犯到 fluxed 和流动得非的底层上的 solder 微滴当模特儿被介绍。高速度照相机被用来记录 solder 冲击并且检验模型的有效性。结果证明完全的反弹发生在侵犯到 fluxed 底层上的 solder 微滴的过程期间，而一锥形在侵犯到流动得非的底层上的 solder 微滴的过程期间焊接肿块形式。而且，在在最大值的椅背中间纵立的长条木板圆周和减小的提起起来的 solder 团结结果传播了因素。