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以La2O3粉、Al粉、CuO粉为反应物原料,纯铜为基体,采用原位合成技术和近熔点铸造法制备颗粒增强Cu基复合材料,研究La2O3对Al-CuO体系制备的Cu基复合材料组织及性能的影响.结果表明:添加La2O3可获得纳米Al2O3颗粒,且弥散分布于Cu基体中,制备的材料组织更加细小、均匀,其材料的电导率及耐摩擦磨损性能得到明显提高.当添加0.6％La2O3(质量分数),复合材料的电导率达到90.7％IACS,磨损量达到最小,相比未添加La2O3,其导电率提高10.1％,磨损量减小36.3％.