【摘 要】
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电子封装主要是采用微细互联技术将芯片装配于管壳内,而电子组装主要是基于较为成熟的电路原理图的基础上,连接各种电子元器件的引线端以及印刷电路板的焊盘,从而使其成为可
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电子封装主要是采用微细互联技术将芯片装配于管壳内,而电子组装主要是基于较为成熟的电路原理图的基础上,连接各种电子元器件的引线端以及印刷电路板的焊盘,从而使其成为可以为人们适用并且可以在市面上进行生产的电子产品。本文简要地阐述了电子组装中软钎焊技术的应用,其中包括电子组装技术以及软钎焊方法,并分析了电子封装的可靠性,对电子封装与电子组装中的软钎焊技术发展进行了探讨,并对其未来的发展进行展望。
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