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硅片叠块的缺陷种类与机理分析及改进措施

来源 :电子工艺简讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liz302

【作 者】

：

张丽珍 许澄嘉 

【出 处】

：

电子工艺简讯

【发表日期】

：

1993年9期

【关键词】

：

硅片叠块 缺陷 机理分析 封装 硅堆 

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