集成电路封装用Al_2O_3瓷料的研制

来源 :山东工业大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:juejue_wang11
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本文根据集成电路气密性封装的要求,通过差热分析,找到了一条较为理想的热处理曲线.通过对不同组份的材料,显微结构、物理性能测量比较,为制造集成电路封装用Al_2O_3黑瓷找到了一些实验规律,用于指导Al_2O_3黑瓷的生产. According to the requirements of hermetic packaging of integrated circuits, this article found an ideal heat treatment curve by differential thermal analysis. Through the comparison of the materials, microstructures and physical properties of different components, some experimental rules were found for the manufacture of Al_2O_3 black porcelain for integrated circuit packaging, which is used to guide the production of Al_2O_3 black porcelain.
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