发行概览：公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）2700万股，占发行后总股本的25%，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关科技创新领域。具体如下：高性能精密连接器产业化项目、补充流动资金。
　　基本面介绍：公司是专业从事连接器产品的研发、生产、销售和服务的高新技术企业。自设立伊始，公司始终以连接器产品为核心，持续开发迭代，坚持客户需求导向，现已具备包含连接器件、组件和模块的完整产品链供应能力。经过十余年发展，公司已成为同时具备光、电、微波连接器产品研发和生产能力的企业之一。
　　核心竞争力：公司的竞争优势主要体现在下述方面：首先，产品设计和工艺创新系通信和新能源汽车连接器产品性能提升的核心，亦是提升产品一致性以及质量、降低生产成本的根本，系公司核心竞争力。其次，公司柔性化的制造、组装测试工序兼具精度及自动化高水准，为公司产品质量提升、及时交付奠定了良好基础。再次，公司在产品设计、工艺创新和制造工序中均将产品质量放在首位，在产前、产中、产后各环节建立了严格的质量控制体系，产品的高质量为瑞可达赢得了客户高满意度。最后，前述竞争优势为公司积聚了深厚的客户资源，良好的客户资源一方面是公司技术研发、工艺创新、性能质量的有效体现;另一方面亦是公司研發制造的基石，产品的研发制造需要依托客户平台才能够形成有效需求。
　　募投项目匹配性：高端连接器研发及产业化项目是公司在目前已掌握的核心技术之上进行技术研发及产能扩张。高端连接器产品的技术研发是现有研发体系、技术储备的基础上进行的，结合通信和高能源领域的发展趋势，重点开发适用于5G高频信号传输的板对板射频连接器，适用于新能源汽车的大电流连接器、电控连接器等产品，持续的技术研发能够保持公司在市场中的竞争力，为消化新增产能奠定良好基础。高端连接器的产业化是以新技术、新产品研发为基础的，基于新兴产品的需求，有针对性地建设产能，有助于公司进一步做大、做强主营业务，巩固和提升市场地位，增强整体竞争力。本次募投项目的建设实施将有助于公司紧抓行业发展机会，借助资本市场的力量扩充公司经营规模，提升研发创新能力，增强公司竞争力。
　　风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、募集资金投资项目风险、新型冠状病毒肺炎疫情影响经营业绩的风险、发行失败风险。
　　（数据截至7月9日）