铜浸镀锡层形成过程分析

来源 :福建工程学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:algo12
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以硫脲作为电位调整剂,以甲烷磺酸锡为主盐的酸性溶液作为镀液,采用浸镀法在铜基材上制备了锡镀层。采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和X射线衍射(XRD)表征锡镀层的组织结构,根据数码相机微距照片进行宏观分析。研究表明,该镀液体系浸镀锡可以获得光滑而致密的浸锡层,无枝晶形成。该镀层主要相结构为体心四方的白锡。镀层的形成可分为锡晶粒的剧烈瞬间形核、平面层状生长和镀层致密化排列3个阶段。
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