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第四期数字集成电路前端设计就业班
北京第五日IC设计培训中心独家推出数字集成电路前端设计就业班，在最短的时间里让学员学习数字IC设计流程，设计方法，常用EDA工具，更以实际专题项目带领学员完成一个从最初的设计规范到门级网表实现的整个前端设计流程，手把手带领学员完成实际项目作品，使学员在领会IC设计知识的同时具备IC设计经验，并学会IC设计公司的团队分工与合作。学成后可以胜任IC设计公司一般性设计工作，最终的专题设计和作品更可以做为求职和职位提升的有力证明。
“数字集成电路前端设计就业班”已于2005—2006年成功举办三期，学员有来自高校研究生、在职工作人员、应届毕业理工科学生等，实践性的课程使学员完成从对IC设计的陌生到熟悉的过程，亲历IC设计整个前端流程。开班以来得到学员的广泛认可，学员在本课程中学到的技术在求职中起到了关键性作用，先后有多名学员就职于国内知名IC设计公司，包括威盛、华大、六合万通、华为等，受到用人单位的好评。同时，在实践过程中积累的经验和新的方法，将在第四期中得到提升和发展。
如果您正在为就业发愁，正在苦苦寻找一份高薪工作在北京.上海这些大城市大展宏图；
如果您想从事IC设计行业却不知道从哪里入手；
如果您刚刚踏入IC设计行业，感觉技术和工作压力很大；
那本课程将会带你踏上这条充满前途的金光大道，您的职业人生将从此与众不同……
课程特色
教授IC前端设计全部流程
最实用、最常用的IC前端技术和方法
真实实践环境，先进设计平台，实际项目设计、亲自动手制作
课程大纲:
1. Unix/Linux操作系统使用
2. 文本编辑器VIM和EMACS
3. 数字电路技术基础
4. 半导体电路和工艺基础
5. 数字逻辑
6. 数字集成电路设计流程
7. 硬件描述语言和电路设计
8. 电路验证技术
9. 项目设计实践
10. 电路设计进阶
11. ASIC和SOC设计导论
12. FPGA设计和验证初步
13. 微处理器结构
14. 逻辑综合初步
15. 可测性设计技术
16. 项目设计实践
招生对象
电子、计算机、通信等相关专业大学应届本科毕业生和低年级研究生
参加工作不久，需要提升技术水平和熟悉设计流程的在职工程师
或其它理工科背景有志于IC设计工作的转行人员
开课时间 2006年9月 13日.
课时数共 110学时
上课时间
每周一、三、五晚18:30～21:30 ，每周日下午13：00～17：00
每周二、四、六自修及作业
上课地点 清华大学东主楼9区103
费用 报名费100元
学费4500元，包括听课、讲义、资料、辅导、上机软硬件费用、证书等，食宿自理。
优惠
2006年9月10日前报名，免收报名费，可享受优惠价4300元！
在校学生2006年9月10日前报名，免收报名费，可享受优惠价4000元!
5人以上团体报名可九折优惠！
联系方式
电话：010-58815958转601/602
邮件：ictrain@icisee.com.cn
网址：www.icisee.com.cn
第二期数字集成电路前端设计提高班
北京第五日IC设计培训中心独家推出数字集成电路前端设计就业班，在最短的时间里让学员学习数字IC设计流程，设计方法，常用EDA工具，更以实际专题项目带领学员完成一个从最初的设计规范到门级网表实现的整个前端设计流程，手把手带领学员完成实际项目作品，使学员在领会IC设计知识的同时具备IC设计经验，并学会IC设计公司的团队分工与合作。学成后可以胜任IC设计公司一般性设计工作，最终的专题设计和作品更可以做为求职和职位提升的有力证明。
本课程在"数字集成电路前端设计提高班第一期"成功举办的基础上，更近一步完善课程，更好的把握课程的进度，目标直指培养较高水平IC设计工程师，在保证学员获得IC前端设计全部技术要点的同时，重点锻炼学员的实际动手能力，跨度近两个月的时间内，学生将以一个简单标量流水线处理器的设计为核心，进行RTL设计、逻辑综合、时序分析、芯片测试、综合验证、以及高级技术和设计优化的技术学习和项目实践。学员可以选择参与处理器设计或系统芯片IP模块设计，要求至少参与完成此处理器芯片或独立完成一个系统芯片IP模块从设计规范到网表实现的整个前端设计过程，最终的设计是可以拿去layout和流片的。
如果你具有相关专业学历，但缺乏一定的项目实践机会；
如果你面对学习或工作挑战，感觉压力很大；
如果你对芯片设计充满兴趣，希望用最短的时间学到人家需要两三年才能跨越的技术；
那么本课程将会成为你提升技术水平、跻身IC设计高级人才的最佳选择！
课程特色
教授IC前端设计全部流程
最实用、最常用的IC前端技术和方法
真实实践环境，先进设计平台，实际项目设计、亲自动手制作
课程大纲:
1. 电路设计进阶
2. ASIC和SOC设计导论
3. FPGA设计和验证初步
4. 微处理器结构
5. 逻辑综合初步
6. 可测性设计技术
7. 项目设计实践
8. RTL设计和验证
9. SOC设计平台
10. 总线和IO IPs
11. 形式验证技术
12. 逻辑综合技术
13. 静态时序分析
14. 芯片规划和设计
15. 专题技术讨论
16. 项目设计实践
招生对象
电子、通信、计算机等相关专业本科毕业,一年以上工作经验的在职工程师；
电子、通信、计算机等相关专业较高年级在读研究生；
一般高校需要项目经验的任课教师
开课时间 2006年10月 21日
课时数共120学时
上课时间
每周日或周六全天上午9：00～12：00 下午13：00～17：30 周一到周五 自修及作业
上课地点 清华大学东主楼9区103
费用 报名费100元
学费5200元，包括听课、讲义、资料、辅导、上机软硬件费用、证书等，食宿自理。
优惠
2006年10月15日前报名，免收报名费，可享受优惠价5000元！
在校学生2006年10月15日前报名，免收报名费，可享受优惠价4680元!
5人以上团体报名可九折优惠！
联系方式
电话：010-58815958转601/602
邮件：ictrain@icisee.com.cn
网址：www.icisee.com.cn
9月份北京半导体技术精品课程安排
为了进一步加速北京微电子行业人才的培养，促进环渤海地区集成电路设计、工艺技术及公司管理等整体水平的提升，上海复芯微电子技术咨询公司联合北京清华大学信息学院微电子学研究所举办适合于微电子行业各层次人才的技术培训班、研讨班。届时将邀请国内外具有丰富设计、制造、管理、教学经验的专家、学者授课，课程注重基础与实践能力的提高，相信会使参加者受益匪浅。
● 北京半导体技术精品课程安排
9月份：Logic/ Mixed-Signal/ RF 芯片设计准则与基本IC工艺介绍（12小时）
10月份：IC失效分析技术（12小时）
11月：半导体产品可靠性（12小时）
12月：ESD(静电防护) （12小时）
表1：9月份课程详细介绍：
● 师资介绍：
Franklin
Education ：
中国台湾台南成功大学工程科学系-主修电机工程
美国纽约州立大学电机工程研究所硕士-主修VLSI设计与制造
中国台湾经济部第二期高科技人员“知识产权/ 技术移转/ 投资分析“跨领域训练班结业
上海复旦大学MBA
Experience：
12年半导体厂工艺整合经验
TI-Acer
旺宏电子
WSMC
台积电工艺开发(R&D)与制程整合(Integration)部门
涵盖的产品为以 CMOS 为基础的DRAM/ Flash/ Logic/ Mixed-Signal/ RF；涵盖的工艺为以 CMOS 为基础的0.8/0.5/0.35/0.25/0.18/0.13μm 工艺
复芯微电子专聘讲师
Specializations：
Logic/ Mixed-Signal/ RF IC工艺整合 (Process Integration & Design Rules & Device/ Yield Optimization)
Phil Chen
Education:
1992/6-1997/6中国台湾清华大学材料所博士
1991/9-1992/6中国台湾清华大学材料所硕士
1987/9-1991/6中国台湾中山大学物理学系
Experience：
9/2005 – now,台湾地区某公司, 工程服务处处长
9/2001 – 9/2005,硅成电子, 技术开发处/故障分析 项目经理
8/1997 – 9/2001,联华电子, QRA/FA /TEM TEAM 副理
Specialization：
不良产品的电性分析(EMMI, LC, Mosaid, Curve tracer, HP4145)、物理缺陷分析(X-ray inspection, chemical de-layer, SEM, SAT, TEM)，包括 CP low yield 、Reliability、New product、Customer Returned等的故障分析
材料结构分析: TEM, SEM, FIB, AES, EDS 分析技术及资料分析。
SEM, FIB 及 TEM 新试片制备技术，如 W, Cu, low k materials 及定点试片制备技术开发
Dr. Chen
Education ：
中国台湾交通大学电子工程博士
第十二届中国台湾发明奖(2003)
著作:CMOS组件物理与制程整合专书
21篇半导体工艺/组件开发论文
96件中国台湾/美国/日本/韩国半导体工艺专利
Experience：
1. 联华电子制程整合部经理,工艺整合/技术开发 10年经验
2. 国际电子组件会议(IEDM)IC制造委员会(ICM)论文审查委员(2000-2002)
3. 国际电子组件会议(IEDM)亚洲主席(2003-2004)
4. 复芯微电子专聘讲师
表2：9月份课程详细介绍：
● 课程费用：
（含听课、教材、午餐），其它费用自理。
● 付费方式：
银行汇款
开户名称：上海复芯微电子技术咨询有限公司
开户银行：交通银行上海张江支行
帐号：310066111018004833412
● 联系方式：
北京: 胡苑清华大学信息学院微电子学所 010-62783599
上海： 潘引香 上海复芯微电子技术咨询有限公司021-51087308*810313042110200
● 其它：
报名时间2006年8月23日－9月20日。开课、报到、付款等具体安排在报名结束后另通知。
报名人数15人以上开班。
北京第五日IC设计培训中心独家推出数字集成电路前端设计就业班，在最短的时间里让学员学习数字IC设计流程，设计方法，常用EDA工具，更以实际专题项目带领学员完成一个从最初的设计规范到门级网表实现的整个前端设计流程，手把手带领学员完成实际项目作品，使学员在领会IC设计知识的同时具备IC设计经验，并学会IC设计公司的团队分工与合作。学成后可以胜任IC设计公司一般性设计工作，最终的专题设计和作品更可以做为求职和职位提升的有力证明。
“数字集成电路前端设计就业班”已于2005—2006年成功举办三期，学员有来自高校研究生、在职工作人员、应届毕业理工科学生等，实践性的课程使学员完成从对IC设计的陌生到熟悉的过程，亲历IC设计整个前端流程。开班以来得到学员的广泛认可，学员在本课程中学到的技术在求职中起到了关键性作用，先后有多名学员就职于国内知名IC设计公司，包括威盛、华大、六合万通、华为等，受到用人单位的好评。同时，在实践过程中积累的经验和新的方法，将在第四期中得到提升和发展。
如果您正在为就业发愁，正在苦苦寻找一份高薪工作在北京.上海这些大城市大展宏图；
如果您想从事IC设计行业却不知道从哪里入手；
如果您刚刚踏入IC设计行业，感觉技术和工作压力很大；
那本课程将会带你踏上这条充满前途的金光大道，您的职业人生将从此与众不同……
课程特色
教授IC前端设计全部流程
最实用、最常用的IC前端技术和方法
真实实践环境，先进设计平台，实际项目设计、亲自动手制作
课程大纲:
1. Unix/Linux操作系统使用
2. 文本编辑器VIM和EMACS
3. 数字电路技术基础
4. 半导体电路和工艺基础
5. 数字逻辑
6. 数字集成电路设计流程
7. 硬件描述语言和电路设计
8. 电路验证技术
9. 项目设计实践
10. 电路设计进阶
11. ASIC和SOC设计导论
12. FPGA设计和验证初步
13. 微处理器结构
14. 逻辑综合初步
15. 可测性设计技术
16. 项目设计实践
招生对象
电子、计算机、通信等相关专业大学应届本科毕业生和低年级研究生
参加工作不久，需要提升技术水平和熟悉设计流程的在职工程师
或其它理工科背景有志于IC设计工作的转行人员
开课时间 2006年9月 13日.
课时数共 110学时
上课时间
每周一、三、五晚18:30～21:30 ，每周日下午13：00～17：00
每周二、四、六自修及作业
上课地点 清华大学东主楼9区103
费用 报名费100元
学费4500元，包括听课、讲义、资料、辅导、上机软硬件费用、证书等，食宿自理。
优惠
2006年9月10日前报名，免收报名费，可享受优惠价4300元！
在校学生2006年9月10日前报名，免收报名费，可享受优惠价4000元!
5人以上团体报名可九折优惠！
联系方式
电话：010-58815958转601/602
邮件：ictrain@icisee.com.cn
网址：www.icisee.com.cn
第二期数字集成电路前端设计提高班
北京第五日IC设计培训中心独家推出数字集成电路前端设计就业班，在最短的时间里让学员学习数字IC设计流程，设计方法，常用EDA工具，更以实际专题项目带领学员完成一个从最初的设计规范到门级网表实现的整个前端设计流程，手把手带领学员完成实际项目作品，使学员在领会IC设计知识的同时具备IC设计经验，并学会IC设计公司的团队分工与合作。学成后可以胜任IC设计公司一般性设计工作，最终的专题设计和作品更可以做为求职和职位提升的有力证明。
本课程在"数字集成电路前端设计提高班第一期"成功举办的基础上，更近一步完善课程，更好的把握课程的进度，目标直指培养较高水平IC设计工程师，在保证学员获得IC前端设计全部技术要点的同时，重点锻炼学员的实际动手能力，跨度近两个月的时间内，学生将以一个简单标量流水线处理器的设计为核心，进行RTL设计、逻辑综合、时序分析、芯片测试、综合验证、以及高级技术和设计优化的技术学习和项目实践。学员可以选择参与处理器设计或系统芯片IP模块设计，要求至少参与完成此处理器芯片或独立完成一个系统芯片IP模块从设计规范到网表实现的整个前端设计过程，最终的设计是可以拿去layout和流片的。
如果你具有相关专业学历，但缺乏一定的项目实践机会；
如果你面对学习或工作挑战，感觉压力很大；
如果你对芯片设计充满兴趣，希望用最短的时间学到人家需要两三年才能跨越的技术；
那么本课程将会成为你提升技术水平、跻身IC设计高级人才的最佳选择！
课程特色
教授IC前端设计全部流程
最实用、最常用的IC前端技术和方法
真实实践环境，先进设计平台，实际项目设计、亲自动手制作
课程大纲:
1. 电路设计进阶
2. ASIC和SOC设计导论
3. FPGA设计和验证初步
4. 微处理器结构
5. 逻辑综合初步
6. 可测性设计技术
7. 项目设计实践
8. RTL设计和验证
9. SOC设计平台
10. 总线和IO IPs
11. 形式验证技术
12. 逻辑综合技术
13. 静态时序分析
14. 芯片规划和设计
15. 专题技术讨论
16. 项目设计实践
招生对象
电子、通信、计算机等相关专业本科毕业,一年以上工作经验的在职工程师；
电子、通信、计算机等相关专业较高年级在读研究生；
一般高校需要项目经验的任课教师
开课时间 2006年10月 21日
课时数共120学时
上课时间
每周日或周六全天上午9：00～12：00 下午13：00～17：30 周一到周五 自修及作业
上课地点 清华大学东主楼9区103
费用 报名费100元
学费5200元，包括听课、讲义、资料、辅导、上机软硬件费用、证书等，食宿自理。
优惠
2006年10月15日前报名，免收报名费，可享受优惠价5000元！
在校学生2006年10月15日前报名，免收报名费，可享受优惠价4680元!
5人以上团体报名可九折优惠！
联系方式
电话：010-58815958转601/602
邮件：ictrain@icisee.com.cn
网址：www.icisee.com.cn
9月份北京半导体技术精品课程安排
为了进一步加速北京微电子行业人才的培养，促进环渤海地区集成电路设计、工艺技术及公司管理等整体水平的提升，上海复芯微电子技术咨询公司联合北京清华大学信息学院微电子学研究所举办适合于微电子行业各层次人才的技术培训班、研讨班。届时将邀请国内外具有丰富设计、制造、管理、教学经验的专家、学者授课，课程注重基础与实践能力的提高，相信会使参加者受益匪浅。
● 北京半导体技术精品课程安排
9月份：Logic/ Mixed-Signal/ RF 芯片设计准则与基本IC工艺介绍（12小时）
10月份：IC失效分析技术（12小时）
11月：半导体产品可靠性（12小时）
12月：ESD(静电防护) （12小时）
表1：9月份课程详细介绍：
● 师资介绍：
Franklin
Education ：
中国台湾台南成功大学工程科学系-主修电机工程
美国纽约州立大学电机工程研究所硕士-主修VLSI设计与制造
中国台湾经济部第二期高科技人员“知识产权/ 技术移转/ 投资分析“跨领域训练班结业
上海复旦大学MBA
Experience：
12年半导体厂工艺整合经验
TI-Acer
旺宏电子
WSMC
台积电工艺开发(R&D)与制程整合(Integration)部门
涵盖的产品为以 CMOS 为基础的DRAM/ Flash/ Logic/ Mixed-Signal/ RF；涵盖的工艺为以 CMOS 为基础的0.8/0.5/0.35/0.25/0.18/0.13μm 工艺
复芯微电子专聘讲师
Specializations：
Logic/ Mixed-Signal/ RF IC工艺整合 (Process Integration & Design Rules & Device/ Yield Optimization)
Phil Chen
Education:
1992/6-1997/6中国台湾清华大学材料所博士
1991/9-1992/6中国台湾清华大学材料所硕士
1987/9-1991/6中国台湾中山大学物理学系
Experience：
9/2005 – now,台湾地区某公司, 工程服务处处长
9/2001 – 9/2005,硅成电子, 技术开发处/故障分析 项目经理
8/1997 – 9/2001,联华电子, QRA/FA /TEM TEAM 副理
Specialization：
不良产品的电性分析(EMMI, LC, Mosaid, Curve tracer, HP4145)、物理缺陷分析(X-ray inspection, chemical de-layer, SEM, SAT, TEM)，包括 CP low yield 、Reliability、New product、Customer Returned等的故障分析
材料结构分析: TEM, SEM, FIB, AES, EDS 分析技术及资料分析。
SEM, FIB 及 TEM 新试片制备技术，如 W, Cu, low k materials 及定点试片制备技术开发
Dr. Chen
Education ：
中国台湾交通大学电子工程博士
第十二届中国台湾发明奖(2003)
著作:CMOS组件物理与制程整合专书
21篇半导体工艺/组件开发论文
96件中国台湾/美国/日本/韩国半导体工艺专利
Experience：
1. 联华电子制程整合部经理,工艺整合/技术开发 10年经验
2. 国际电子组件会议(IEDM)IC制造委员会(ICM)论文审查委员(2000-2002)
3. 国际电子组件会议(IEDM)亚洲主席(2003-2004)
4. 复芯微电子专聘讲师
表2：9月份课程详细介绍：
● 课程费用：
（含听课、教材、午餐），其它费用自理。
● 付费方式：
银行汇款
开户名称：上海复芯微电子技术咨询有限公司
开户银行：交通银行上海张江支行
帐号：310066111018004833412
● 联系方式：
北京: 胡苑清华大学信息学院微电子学所 010-62783599
上海： 潘引香 上海复芯微电子技术咨询有限公司021-51087308*810313042110200
● 其它：
报名时间2006年8月23日－9月20日。开课、报到、付款等具体安排在报名结束后另通知。
报名人数15人以上开班。