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本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。
电子封装无铅化技术进展
【摘 要】
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本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。
【机 构】
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清华大学材料科学与工程系
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2004年2期
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