一种新的SOI制备技术:H^+离子注入,键合和分离

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H+离子注入Si片并经一定条件退火,可在Si片中形成埋层微空腔层,结合Si片键合技术,用智能剥离技术成功地制备了材料,并用扩展电阻(SRP0、卢瑟福背散射(RBS/C)和剖在透射电子显微镜(XTEM)等初步分析了其结构和电学性质。
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