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以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐（BPDA）、1,3-双（4-氨基苯氧基）苯（TPER）、3,4′-二氨基二苯醚（3,4′-ODA）、邻苯二甲酸酐（PA）为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺（TPI）薄膜,采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明：共聚封端TPI薄膜的加工性能提高,同时保持了较高的热稳定性和较好的拉伸性能。其中加入3%PA封端剂制备的树脂综合性能最好,具有较低的熔点（328.8℃）、结晶温度（311.6℃）、损耗模量（4.1×108Pa）和