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阳极键合技术在几十年来得到了很大的发展。随着其使用范围的扩大和对键合强度要求的提高，对基片材料提出了新的要求。微晶玻璃是一种性能优异的材料，如果能与不锈钢进行键合，将在微机电系统得到广泛的应用。论文在前期工作的基础上分别对微晶玻璃的核化和晶化温度进行了系统研究，通过XRD，SEM及相关的测试手段，分析讨论了热处理温度对主晶相、晶粒尺寸大小、析晶程度及其相关性能的影响。实验结果表明，样品的主晶相为Li2SiO3，合适的核化温度范围为450～630℃，晶化温度范围为670～760℃，样品的最大抗折强度为95．