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采用四电极法对温度降低后液态锡的电阻率进行了测定.结果发现温度降低后液态锡的电阻率先随保温时间的延长而升高,保温时间超过10min后趋于稳定,这预示温度变化后液态金属结构变化存在滞后性.在此基础上,运用分子动力学模拟了温度降低后液态金属结构的变化规律.发现温度变化后原子间距的变化亦存在滞后性,但这一滞后时间仅为0.0001μS,远小于液态金属电阻率随温度变化的滞后时间.这说明金属液电阻率的滞后性与原子间距的变化无关.