【摘 要】
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随着深亚微米集成电路技术的发展，系统芯片上将集成越来越多的IP核，这些IP核不仅包括为数众多的存储器模块、控制电路模块、时钟电路模块、I／O模块和A／D，D／A模块，还包括很多MCU、MPU
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随着深亚微米集成电路技术的发展，系统芯片上将集成越来越多的IP核，这些IP核不仅包括为数众多的存储器模块、控制电路模块、时钟电路模块、I／O模块和A／D，D／A模块，还包括很多MCU、MPU和DSP，基于IP核的软硬件协同设计技术已经成为系统芯片发展的必然趋势。软硬件协同设计要求系统功能一部分由硬件实现，而其余部分则由软件实现．系统硬件实现的部分通常是由VHDL、Vetilog等硬件编程语言描述其模型，然后进行仿真验证，最后利用EDA工具综合成门级网表并进行版图级的布局布线，而系统软件实现的部分则通常由C
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