【摘 要】
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本文介绍了硅的铜离子化学机械抛光法,指出这是获得高镜面、快速抛光的方法之一.该方法与络离子抛光法相比,工效可以提高十倍左右.现已成功地应用于CCD工艺中.
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【机 构】
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四机部1444研究所,四机部1444研究所,四机部1444研究所
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本文介绍了硅的铜离子化学机械抛光法,指出这是获得高镜面、快速抛光的方法之一.该方法与络离子抛光法相比,工效可以提高十倍左右.现已成功地应用于CCD工艺中.
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