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总结了BGA装配特点，从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施，对BGA高质量装配具有指导意义。
优化BGA装配工艺，提高装配质量
【摘 要】
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总结了BGA装配特点，从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施，对BGA高质量装配具有指导意义。
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所
【出 处】
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质量与可靠性
【发表日期】
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2011年1期
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