【摘 要】
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伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展。这些电子设备新产品里使用的印刷线路板PWB(Printed Wiring Board)也发生相应的变
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伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展。这些电子设备新产品里使用的印刷线路板PWB(Printed Wiring Board)也发生相应的变化,世界各个PWB厂家正在加速开发组装(Build-up)型PWB,以适应市场需求。
With the high-performance and ultra-miniaturized electronic devices, the assembly technology represented by CSPs and FCs has been further densified. Printed Wiring Board (PWB) used in new products of these electronic devices has also been changed accordingly. The PWB manufacturers in the world are accelerating the development of Build-up PWB to meet the market demand.
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