一种非制冷红外探测器封装方法

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通过设计尾部带气孔的管壳和新的封装工艺方法,即在常规的封装工艺基础上增加粘接制冷剂、粘接吸气剂、钎焊Ge玻璃、抽气、无氧铜抽气管钳封和钳封后密封加固几个工序,来达到非制冷红外探测器的真空封装要求。
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