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夏普公布削减50%成本的晶圆制造法
夏普公布削减50%成本的晶圆制造法
来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:utpaxiao
【摘 要】
:
夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法(2BO.3.1:New Wafer Technology for Crystalline Sillicon Solar Cell)。该公司已建立了使用传送带等的自动化生产线,是“量产水平的技
【出 处】
:
世界电子元器件
【发表日期】
:
2008年10期
【关键词】
:
制造成本
晶圆
夏普
制造法
自动化生产线
制造方法
传送带
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夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法(2BO.3.1:New Wafer Technology for Crystalline Sillicon Solar Cell)。该公司已建立了使用传送带等的自动化生产线,是“量产水平的技术”。
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