论文部分内容阅读
最近,美国IBM公司发表了一系列最新的研究成果,引起了世界的关注,即Cu布线、SOI(Silicon on insulator)晶片及SiGe晶体管。这些技术正逐步走向实用化,从而向高集成化、高速化迈进了一大步。拥有膨大研究资产的IBM公司的技术部门主管Randall D.Isaac在9月召开的“IBM综合产品展览会”上发表了题为“计算机系统速度极限——超越千兆赫、千兆位芯片:IBM半导体工艺技术”的演讲,明确指出了今后LSI技术的发展趋势。迄今为止,LSI一直都是通过精密化来实现其高集成化和高速化的目标