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分析了硅-玻璃静电键合机制,讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多晶硅高温压力传感器设计研制了一套装置,给出了其工作机制和键合电流-时间(I-t)关系.经大批量键合封接实验,键合的成品率达到95%以上,有效提高了多晶硅高温压力传感器的可靠性.