【摘 要】
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分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题，如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、
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分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题，如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析，详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理，描述了分层对集成电路的危害以及如何预防分层的发生，进而提出了有效的改善措施。结果表明，这些措施的应用能够有效预防分层问题的发生，提高塑料封装集成电路的可靠性。
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