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化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”
化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hrmcttkl
【摘 要】
:
近年来随着携带电活的电子设备的轻量化、小型化,印制电路板制造技术迅速的向高密度化方向发展。而高密度化的可能性,就要使导线宽度和间隔的微细化、以及积层工艺中所采用的绝
【作 者】
:
李学明
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2005年4期
【关键词】
:
工艺过程
镀前处理
化学
制造技术
高密度化
印制电路板
电子设备
导线宽度
绝缘树脂
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近年来随着携带电活的电子设备的轻量化、小型化,印制电路板制造技术迅速的向高密度化方向发展。而高密度化的可能性,就要使导线宽度和间隔的微细化、以及积层工艺中所采用的绝缘树脂薄膜化的工艺对策是必要的。而用于加成法的积层板制造或刚挠性板制造中,对于常规的电镀工艺就难于适应这种类型的新的要求。
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