【摘 要】
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现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t)，成功地检测到了化学镀诱发过程,考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响，结合阴、阳极极化曲线
【机 构】
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厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室,厦门大学材料科学与工程系
【基金项目】
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国家高技术研究发展规划(863项目)资助课题(2001AA325100)~~
论文部分内容阅读
现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t)，成功地检测到了化学镀诱发过程,考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响，结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论．新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程，所对应的Emix-t曲线是一个稍微倾斜的台阶，这不同于钯活化的基体的诱发过程．通过对不同活化工艺的Emix-t曲线的比较，发现较高的活化温度能明显减少活化时间，而且还可加速诱发过程，从而提高化学沉积铜的速度。
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