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过去数十年中，介孔材料SBA－15已经成为广大科研工作者的研究热点．传统介孔材料SBA－15通常含有6～8nm的有序介孔孔道，但这无法满足诸如蛋白质等生物大分子药物的装载需求。本文通过一种新颖的溶剂热后处理法得到了介孔材料SBA－15，并通过相关手段对其进行表征．结果表明，所得材料具有明显的孔径扩大效果，其介孔孔道可达到10nm以上，且具有良好的有序性．与此同时，所得材料中含有的有机模板剂P123（EO20PO70EO20）得到了有效地脱除，从而避免了传统SBA－15合成过程通常采用的高温煅烧或有机溶剂萃