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尽管内存供应商正在经历衰退,但SEMI日前表示,芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。从2007年初到2008年末,预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线,300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前,全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产,每月出货量超过620万片晶圆。