论文部分内容阅读
成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.
实施倒装芯片的组装
【摘 要】
：
成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.
【机 构】
：
华东计算技术研究所
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
2004年1期
其他文献
简要阐述了切片机的基本功能和关键技术指标，工作原理，以及在实际应用中的技术解决方案，并且详细阐述了机械结构设计中切割系统，传动系统，导轨安装板，机架的一些先期存在的不足之处
基于前期进行的锡锌合金无铅钎料新型助焊剂研究,实验考查了其中二氯化锡活化剂含量水平对Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度和常温抗剪切蠕变性能的影响.结果表明:就上述焊点强度而言,
2011年8月31日深圳NEPCON期间，IPC携手凯意科技在会展中心6楼郁金香厅成功举办联合技术交流会，本次交流会我们邀请了来自Mydata、Speedline）及Esamber的技术专家与业内同仁分享
世界上获得商标专用权的基本途径主要有两种：“使用”和“注册”。根据这两种派生出来的其他两种混合途径“：不注册使用与注册并行,两条途径均可”和“不注册使用与注册使用并
转向控制系统是体现智能车智能行为的基础,也是智能车研究领域的热点和难点。伴随着智能控制理论的发展,越来越多的智能控制方法应用于智能车的转向控制系统中,这使得如何根
[摘要] 本文结合本院《电子商务概论》课程的教学现状及自己的教学经验，提出了一些《电子商务概论》课程的教学方法，并应用于实际，取得了良好的效果。 [关键词] 电子商务概论 教学方法 探索 《电子商务概论》是电子商务专业的一门专业基础课程，也是一门综合性、交叉性、边缘性课程，通过该课程的学习为后续专业课程打基础。该课程教学质量的高低，不仅关系到学生对电子商务专业的理解与把握、后续专业课程的学
低温环境模拟舱室(设计温度为-205℃～+100℃)的设计关键是尽量减少舱室对外各个接口处的漏热,尤其是门封处。文中针对低温舱室多种门封构件进行了漏热分析,确定了合适的门封构
三氟乙酸一金属有机沉积方法（TFA—MOD）是制备高质量大面积YBCO高温超导薄膜的有效制备方法之一，而溶液配制过程中的化学反应和提纯工艺是制备前驱液的关键技术。采用透射红外光
近来大数据概念十分火热,机器学习作为其中的关键技术,相关研究正受到越来越多的重视,并在实践中得到了广泛应用。相似性度量是机器学习中一个非常重要的概念,很多主流机器学