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对有铅/无铅以及混合双面组装电路板的再流焊温度曲线进行仿真分析, 优化焊接工艺参数设置, 并对贴/插装器件进行温度循环仿真试验.对组装电路板温度循环可靠性进行相关分析研究具体内容涉及： 1） 再流焊工艺仿真与分析有限元模型建立; 2） 焊接组件温度循环适应性及加载曲线分析.本文提供了一种新的再流焊加载曲线设置方法, 基于热传递及热结构耦合理论对再流焊焊接工艺进行仿真; 对热循环模型求解并取得了可靠性最高的工艺参数最优组合.