火炮复进机液量检测方法热力学分析

来源 :兵工自动化 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yujian136
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
为准确测量火炮复进机内液量,分析复进机的特殊结构,指出复进机液量检测方法的特殊性。并对现有检测方法检测过程进行热力学分析,依据功能转换原理。计算结果表明:温度变化引起的液量误差可以忽略不计,论证了检测原理的合理性。
其他文献
计算技术的普及,内容的迅速增长正挑战着当今的电子设计能力。新一代消费电子、计算机、通信和视频产品及系统正不断涌现,而它们在半导体和IC元器件的基础上通常采用串行数据架
3M电子公司推出适合硬公制、CompactPCI、VME和PXI系统中多千兆网络应用的超硬公制(UHM)插槽连接器,其背板性能大于7Gb/s。据3M公司透露,虚拟同轴盒屏蔽技术与标准2mm硬公制插槽相
飞兆半导体推出其第二代FIN324C μSerDes-uLP(超低功耗)系列器件。
近日,美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在上海光大国际会展中心隆重举行了“中国音频功放设计大赛”颁奖典礼。
目的探讨综合护理应用于老年患者人工股骨头置换术护理中的临床效果。方法选取内蒙古通辽市第二人民医院2014年9月至2016年7月收治的68例老年患者临床资料进行回顾性分析,随
为了解决目前罗拉车在线缝过程中针距不均匀、倒缝冲击大等问题,分析全自动罗拉车在缝纫过程中上、下滚轮、摆针轴及主轴的运动关系,建立控制模型,并根据这4轴同步运动数据计算
Ramtron推出8MbF-RAM存储器,采用改进型FBGA封装。FM23MLD16是采用48引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装的8Mb、3V并行非易失性RAM,具有访问速度快,几乎无限次的读写次数以及低功耗等优
由中电网(China ECNet)、中国电子企业协会采购分会(CEPA)、展望咨询公司、中国电子器材总公司联合主办的“2006全球IC市场分析与预测高峰论坛”于2006年4月13日在深圳圆满落下帷
针对现有配电箱存在的问题,提出基于嵌入式技术、检测技术和总线技术的智能配电箱设计方案。在分析某型火箭炮现有配电箱在使用过程中出现问题的基础上,给出其设计依据,并详细介
为了利用陀螺仪更为准确地测定弹体姿态信息,基于模拟/数字转换理论设计一种基于STM32的高速度、高精度、大量程的信号采集系统。分析弹载信号采集系统的设计要求及现有采集系