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因为他们的众多的优点， Cu/Al composites 具有在工业应用的重要重要性。Cu/Al composites 的微观结构和形态学上的结合的温度和冷却的率的影响在这份报纸被调查。在 Cu/Al 接口的界面的形态学和成分阶段被光显微镜学和与精力散的 X 光检查光谱学装备的地排放扫描电子显微镜学分析。结果显示结合的有效 Cu-Al 要求更高的结合温度便于在二金属之间的 interdiffusion。微结构特征与各种各样的结合温度被联系，它影响 interdiffusion 的驱动力。冷却的率在界面的区