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本文前半部分综述怎样用时域反射（ＴＤＲ）法，来为导半体器和集成电路的封装建立物理模型，并指出怎样测量出模型各个有关参数，如电感，电容，耦合电感和耦合电容值等，后半部分笔者用地质学中使用的分层结构Ｚ－Ｐｒｏｆｉｌｅ算法，使得建模精度有很大提高。由于所用方法，仪器简单，测量数据准确，是一个很好的科学研究工具，在生产实践中也有实用和经济价值。