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由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议（ICEPT）将迎来第十届庆典。1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、电子13所与电子58所五个单位共同发起，由清华大学承办了首届电子封装国际会议。到2008年该会议已经由国内著名高校轮流承办了九届，其中清华大学承办了三届，其余六届分别由复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学承办。