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DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析
DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guhong_2
【摘 要】
:
在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果.实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响.选择合适
【作 者】
:
祝咏晨
邢海燕
【机 构】
:
海南大学
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2003年5期
【关键词】
:
陶瓷覆铜板
隧道炉
绝缘栅双极晶体管
快恢复续流二极管
温度
焊接
DBCTunnel-furnaceIGBTFREDTemperatureWelding
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在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果.实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响.选择合适的焊接温度和时间,在一定的氢气保护下,可得到良好的焊接面.
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