【摘 要】
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BGA封装是是一种高集成的封装方式，其焊点缺陷会影响封装器件性能。为克服全局阈值分割、边缘检测方法对BGA焊点缺陷检测错误率较高的问题，本文提出采用Otsu阈值分割、轮廓提取
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BGA封装是是一种高集成的封装方式，其焊点缺陷会影响封装器件性能。为克服全局阈值分割、边缘检测方法对BGA焊点缺陷检测错误率较高的问题，本文提出采用Otsu阈值分割、轮廓提取、边界跟踪方法提取焊点轮廓，并用灰度形态学顶帽操作、直方图拉伸、Blob分析提取焊点气泡轮廓。通过分析BGA焊点缺陷类型及特征，提出基于焊点轮廓、气泡轮廓特征参数的焊点检测与分类算法。试验研究表明该算法较全局阈值、Canny算子焊点缺陷检测的准确率高，能够准确的完成焊点缺陷分类。
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