【摘 要】
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使用 γ -氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对硅微粉(SiO 2 )进行表面改性得到改性硅微粉(mSiO 2 ),以聚乙烯接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯(PE-g-GMA)为相容剂,以SiO 2 或mSiO 2 为导热
【基金项目】
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安徽省科技重大专项(17030901076)
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使用 γ -氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对硅微粉(SiO 2 )进行表面改性得到改性硅微粉(mSiO 2 ),以聚乙烯接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯(PE-g-GMA)为相容剂,以SiO 2 或mSiO 2 为导热填料,低密度聚乙烯(LDPE)为基体,制备了高绝缘性导热低密度聚乙烯复合材料。对导热填料进行结构分析,对复合材料的微观形貌、绝缘性能、导热性能、力学性能等进行分析。结果表明,KH550已经成功接到了硅微粉表面,相容剂添加量在3%时,mSiO 2 /LDPE复合材料的电气强度为35.1 kV/mm,
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