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理论分析了负脉冲电流对铸层的修饰作用，采用正负间断脉冲电流和正间断负连续脉冲电流进行了相应的微电铸的实验研究。实验采用的微电铸器件是特征宽度为90μm的微流控芯片的金属模具。微电铸实验主要包括三个步骤：制作SU-8胶胶模，微电铸和去除SU-8胶。为了对实验结果进行对比分析，两组实验的工作时间和电流强度均采用240min和2．5A／dm^2。将正负脉冲电流微电铸与正脉冲电流微电铸的实验结果进行了对比分析。研究结果表明，正负间断脉冲电流能够获得较好的器件铸层均匀性。由于在负向脉冲的间断时间内，铸层表面附近的浓