基于红外热图像的电路板故障检测

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常见电路板故障的发生都会伴随着电子元件温度的变化,利用观测到的电路板及电子元件的温度及其变化可以检测电路板的故障。结合电路板元件工作温度变化的特点,探讨了一种利用红外热图像来检测电路板故障的方法。 Common circuit board failures are accompanied by changes in electronic components temperature, the use of the observed circuit board and electronic components of the temperature and its changes can detect circuit board failure. Combined with the variation of operating temperature of circuit components, a method of detecting circuit board faults by using infrared thermal images is discussed.
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