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本文简要叙述了下—代BGA封装技术-缩小型的BGA,诸如略大于芯片的载体(SLICC)、倒装焊BGA(FCBGA)和基于TAB的BGA(金属TCP、S-FPAC、高密度QFP)以及无铅焊料的采用,并概述了其应用状况。
下一代BGA封装技术概述
【摘 要】
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本文简要叙述了下—代BGA封装技术-缩小型的BGA,诸如略大于芯片的载体(SLICC)、倒装焊BGA(FCBGA)和基于TAB的BGA(金属TCP、S-FPAC、高密度QFP)以及无铅焊料的采用,并概述了其
【机 构】
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天水华天微电子有限公司
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2003年03期
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