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通过在聚酰胺酸中加入正硅酸乙酯（TEOS）和硅烷偶联剂（KH550），制备了不同SiO2含量的PI／SiO2杂化薄膜。采用FTIR、TMA、SEM以及TGA分析了PI／SiO2杂化薄膜的性能和结构。结果表明，TEOS经水解缩合与聚酰亚胺（PI）形成了有机一无机杂化网络结构，SiO2均匀分散在聚酰亚胺基体中；SiO2和偶联剂的引入提高了杂化薄膜的热稳定性；随着SiO2含量的增加，PI／SiO2杂化薄膜的拉伸强度降低，但当SiO2含量达到20％时，弹性模量增大到3．4GPa。