【摘 要】
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全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML近期披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业
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全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML近期披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利,将在今年交付两套新的系统。
ASML, the world’s largest supplier of semiconductor manufacturing equipment, recently disclosed that they are going to provide prototyping of 450mm wafer fabrication equipment as planned in 2015 and that Intel, Samsung Electronics, TSMC and others are expected to realize 450mm wafer business in 2018 At the same time, EUV lithography equipment is also progressing well and two new systems will be delivered this year.
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