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为了探究发光二极管（LED）封装胶对LED失效性的影响，选取LED封装硅胶失效案例进行了失效性分析．利用傅里叶转换红外光谱分析和气相色谱质谱联用仪对失效样品进行成分分析，根据分析结果总结样品的失效机理．分析结果表明：LED灯珠封装气密性检测过程中材料的化学不兼容性导致封装胶失效，LED灯珠气密性变差，进而影响到光、电、热、机械结构、材料特性等，LED可靠性降低．在LED生产制造过程中，需要避免材料的不兼容性，增加LED的可靠性．