二硫化钼性能及应用研究进展

来源 :粉末冶金技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lgfgdf
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
二硫化钼(MoS2)具有特殊层状结构和特有的性质,被广泛应用于电子器件、催化剂、生物医疗等领域.文中论述了MoS2的润滑性能、光电性能、催化降解性能,介绍了MoS2在锂离子电池、超级电容器、生物医疗、生物传感器、光催化等领域的应用研究现状,结合研究背景和发展现状提出了MoS2未来的发展趋势.
其他文献
摘要:小产权房是我国城乡二元分割体制的特殊产物。在现实社会经济生活中,小产权房的隐性交易十分活跃,但由于产权模糊,法律地位不明确,引发大量社会矛盾、纠纷,成为社会不稳定的隐患,由此引发的各类社会问题也不断显现。对此,必须引起我们高度的关注或重视。本文结合小产权房土地使用权流转的实际情况,就小产权房流转中面临的困境、难题进行探讨,并提出解决问题的意见或思路。  关键词:农村建设用地;小产权房;流转;
期刊
采用溶液燃烧合成法制备了La2O3掺杂纳米钨(W)粉,分析了La2O3掺杂纳米W粉的致密化行为及La2O3对纳米W粉致密化行为的影响,研究了烧结后合金的显微组织形貌、导热性能及显微硬度.结果表明,La2O3会显著抑制纳米W粉的致密化速度,纯W粉在1350℃烧结后的相对密度可达到96.2%,而La2O3掺杂纳米W粉在1500℃烧结后的相对密度仅为95.0%.在1500℃烧结后的La2O3掺杂W合金的晶粒尺寸为0.57μm,比纯W粉烧结合金的晶粒尺寸小一个数量级,因此其导热性能也较纯W粉烧结合金有所降低,但是
摘要: 土地资源的紧张,住宅向高层发展。高层住宅弱电工程越来越受到的重视。弱电工程的好坏对高层住宅的使用效果起着重要的作用,本文对高层住宅弱电工程的作用及技术等方面进行了详细的分析。  关键词: 高层建筑;弱电工程;智能水平;技术支持   中图分类号:TU208文献标识码: A  前言:科技的发展,信息时代的来到促进了城市的进程,信息化和数字化进程进一步加深,而建筑行业对智能化的应用也越来越普遍并
期刊
以喷雾造粒WC–30Co粉末为原料,采用射频等离子体和后续热处理制备3D打印用球形WC–Co粉末,研究射频等离子体球化和热处理对粉末特性的影响.结果表明,射频等离子体球化效果显著,喷雾造粒粉末的球化率可达100%.球化后的粉末表面光滑、结构致密,存在一定数量表面粗糙的“费列罗”颗粒.射频等离子体处理使粉末的松装密度和流动性显著提高,同时导致WC严重分解和Co蒸发损失,球化粉末中含有大量C、W2C和Co3W3C等有害相,Co质量分数降低至25.80%.后续热处理可很好地对球化粉末进行物相和成分调控.经900
采用真空热压法制备了Cu–30Ni–5Nb合金,研究了热压温度对合金组织、相对密度、熔点及热导率的影响.结果表明,在800~950℃热压温度范围内,Cu–30Ni–5Nb合金的熔点先降低后升高,900℃时铜合金的熔点最低(1178.92℃);Cu–30Ni–5Nb合金的热导率先增大后减小,900℃时铜合金的热导率最大(30.65 W·m?1·K?1).热压温度为875℃时,Cu–30Ni–5Nb合金具有较好的综合性能,相对密度为98.66%,熔点为1180.86℃,热导率为29.54 W·m?1·K?1,
以钨硅混合粉体为原料,通过真空煅烧制备钨硅合金块体,再经破碎、烧结致密化后成功制备出符合半导体使用要求的钨硅靶材.研究了煅烧温度和保温时间对合金块体的物相成分、显微结构、氧含量和碳含量(质量分数)的影响.结果表明,通过高温煅烧合金化可以显著降低材料的氧含量和碳含量,煅烧温度对氧元素的脱除具有重要的影响.最佳制备工艺为1250℃煅烧5 h,在该条件下钨硅合金中氧的质量分数可由0.3000%降至0.0121%,材料中的单质钨完全转化为钨硅合金相.
摘要:随着我国高速公路事业的不断快速发展,连续箱梁在高速公路之中的使用越来越多,但是,连续箱梁施工中的还存在很多的问题。因此,研究高速公路连续箱梁施工问题及其对策具有非常重大的意义。本文分析了地基处理及支架的施工方法和注意事项,阐述了箱梁施工施工方法和注意事项,最后介绍了常规问题及其处理方法。  关键词:高速公路;连续箱梁;施工问题;对策;  中图分类号: U412 文献标识码: A  前言  高
期刊
钼合金顶头是生产不锈钢等高合金含量无缝钢管的关键工具之一.从钼合金顶头的化学成分、掺杂工艺、粉体粒度和烧结工艺等方面入手,研究影响顶头力学性能和使用寿命的主要因素.分析了不同合金元素及添加方式对合金强韧化机理的影响,讨论了粉体掺杂工艺、粉体粒度分布及控制对于后续制备过程中获得致密、均一组织的影响,对比了传统烧结工艺、活化烧结技术和新型烧结技术的优缺点,并为今后烧结成形工艺的研究提供了一些新思路.
采用微波烧结技术制备锇(Os)烧结体,研究了生坯压制压强和微波烧结主要工艺参数(升温速率、烧结温度和保温时间)对Os烧结体组织结构和相对密度的影响规律,分析了微波烧结致密化的机理.结果表明,1350℃微波烧结后Os平均晶粒尺寸约0.22μm,与粉体颗粒尺寸差别不大;随着烧结温度增加到1500℃,晶粒尺寸长大到0.76μm.1500℃烧结时,延长保温时间,Os烧结体的相对密度先快速增加,后缓慢增加.1500℃微波烧结60 min后,Os烧结体相对密度为94.3%,平均粒径小于1μm.烧结动力学分析表明,Os
采用粉末冶金工艺制备了含不同质量分数氧化锆(ZrO2)的钼合金棒材,通过拉伸力学性能测试、硬度测试、光学显微镜观察等分析手段,研究了ZrO2含量对钼合金显微组织和力学性能的影响.结果表明:ZrO2的添加细化了钼合金晶粒,随着ZrO2质量分数的增加,钼锆合金的硬度和室温抗拉强度增加.当ZrO2质量分数为2.5%时,钼锆合金的硬度达到最大值(HV10240),抗拉强度达到最大值(820 MPa).