论文部分内容阅读
借助有限元法分析了锑化铟红外探测器铟球焊点的可靠性.结果表明,应力最大值位于探测器边缘拐角处锑化铟芯片与铟球连接处,且在周期性温度载荷下,应力呈周期性变化.温度降低,应力迅速升高,降到77K时达到最大值,保温阶段存在应力松弛现象,温度升高应力值大幅度降低.随着铟球直径的增加应力最大值不呈现出明显的变化规律性,但塑性功逐渐减小塑性能量累积也缓慢降低,表明随着铟球直径的增加,红外探测器的可靠性越高.当铟球直径取30μm时,整个红外探测器不同材料接触面上的应力分布呈现集中性、均匀性,整体应力最小.