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实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离，一直是电子电器产品回收的难点。根据废弃印刷电路板的结构特征，在分析比较国内外现有脱焊方法的基础上，选用液态焊锡加热熔化废弃印刷电路板上的焊料，配合使用机械冲击和机械振动达到了电子元件拆卸的目的。给出了脱焊设备的结构布局和控制系统的模块组成，详细介绍了脱焊流程，并对脱焊过程产生的烟气和尘埃进行了收集处置。最终研制出了样机，并在家电回收示范线连续使用。实践表明，该设备使废弃印刷电路板的脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保，而且元件损坏率低。