论文部分内容阅读
AquiVia技术专为穿，透硅通孔（TSV）内电解沉积保形、一致的绝缘层和阻挡层而设计，TSV深宽比达到10：1。结合Alchimer公司eG Via Coat技术，AquiVia能够利用同一套设备完成沉积绝缘层、阻挡层和籽晶层。
电化学工艺技术
【摘 要】
：
AquiVia技术专为穿，透硅通孔（TSV）内电解沉积保形、一致的绝缘层和阻挡层而设计，TSV深宽比达到10：1。结合Alchimer公司eG Via Coat技术，AquiVia能够利用同一套设备完成沉积绝缘层、
【出 处】
：
集成电路应用
【发表日期】
：
2008年11期
其他文献
根据我国数学科学的特点,提出数学文献的摘要应该包括写这篇文章的目的,得到的结果及得到该结果所用的方法.提出所选的关键词应是能表达文献内容的实词.而不能是缺乏检索意义
【正】 各县(市、区)人民政府,各有关单位:为切实加强契税及房地产税收征收管理工作,促进我市地方财力增长,根据省政府有关通知要求,就有关事项通知如下:一、组织领导机构成
目的观察以奥马哈系统为理论框架的微信群平台在乳腺癌患者术后延续护理中的应用效果。方法将64例乳腺癌术后患者按随机数字表法分为对照组和观察组,每组32例。对照组接受常
卒中护理是卒中管理不可缺少的重要内容,直接影响了卒中患者的康复和日常生活质量。近年来,我国卒中护理工作取得了很多进步,护理工作日益走向规范,同时护理科研项目在也各地
【正】 太原市文联在市委、市政府的领导下,以“三个代表”重要思想统领工作全局,认真履行职责,积极开拓进取,突出“四抓四强”,在诸多方面都有新发展,开创了全市文学艺术工
目的分析前循环梗死/短暂性脑缺血发作（transient ischemic attack,TIA）患者颈动脉粥样硬化情况,明确血纤维蛋白原水平对颈动脉粥样硬化的影响。方法对69例前循环梗死/短暂性脑
ADG1233／ADG1234器件满足了工业设计工程师对提高数据采样速度的模拟开关的需求。这些新的集成电路（IC）通过提供可达到的最低电容和电荷注入满足了上述需求。它们的低电容和低电